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半導體保護
描述:
HC10aR-C 250mA-32A，保護特性：aR
安全認證:
應用:
保護半導體設備
標準:
IEC 60269-6，GB/T 13539.6，UL 248-13
工作溫度:
儲存溫度:
耐焊解熱性:
可焊性:
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HC10aR-C 250mA-32A
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